隨著市場變化，國內外柔印界知名品牌坤裕精機(KYMC)，不斷思考要如何持續提供市場更多的價值，並以價值導向為出發點成為解決方案的提供者。深耕全球市場多年的坤裕精機，其主要是跨足包裝及軟性電子等兩個領域。提供市場在製程上所需的機械設備，這主要包含柔版印刷機、凹版印刷機、塗佈貼合機、分切機及UV-LED等設備。
市場上提供柔印設備的廠商有很多，而坤裕精機的主要價值在哪裡呢？坤裕透過整合設備及特殊應用來與市場上其他設備商做出區隔。依照客戶在製程上的需求，提供客製的高效率、高產能及人性化設備。
透過整合設備提供服務
一台設備通常不會孤立於其他設備，產線也不會只有一台設備而已，因為要從材料走到成品，必須經過許多不同的程序才能夠被完成。若要達成有效率的製程，設備之間就需要有溝通及整合性。達成溝通的方式有兩種，一種是直接將不同程序、不同功能整合在一台設備上(例如機械＋通訊的整合)；另一種是藉由電子訊號將不同獨立的設備整合在一起(例如通訊的整合)。
而在設計整合設備時需要考量到不同功能之間要如何搭配，不同功能的極限通常不同，例如以卷對卷柔版印刷來說，可以在每分鐘600米下運轉，但塗佈的極限也許只有到每分鐘350米，在設計上印刷就會需要搭配塗佈。除此之外還有許多的考量點，例如在不同功能之間如何共用乾燥烘箱、當其中一項功能出錯時其他功能如何搭配、被整合的功能如何保有獨立運作的彈性、操控多項功能的防呆機制等等。
●澳大利亞國際包裝集團Detmold採購坤裕精機的衛星式柔版印刷＋分切整合設備
知名成功整合案例分享
一般比較常見的整合功能包括以下幾種，分別為：(1)印刷＋分切；(2)塗佈＋印刷；(3)塗佈＋印刷＋分切；(4)塗佈＋貼合＋分切；(5)吹膜＋印刷。
柔版印刷在歐美地區已被廣泛運用許久，製程技術及供應鏈相對亞洲地區成熟許多，導致這種高整合性的製程需求，居多也都來至歐美地區的客戶。例如美國速食業紙袋包裝大廠RonPak就多次向坤裕精機採購「塗佈＋印刷」及「塗佈＋印刷＋分切」的整合設備；澳大利亞國際包裝集團Detmold也多次採購連線式印刷機及「印刷＋分切」的整合機；美國Specialty Packaging公司採購「塗佈＋貼合＋印刷」的整合機，以上都是坤裕精機成功的整合案例。(見圖1、2、3)
特殊應用提供專業服務
許多製程採用卷對卷來提升效率，一般來說卷對卷製程比平張製程快上許多，但卷對卷的困難之處在於如何控制好基材的張力，製程中基材張力有時需要維持一致，有時需要動態調整，更不用說不同基材所需要的張力也不同。坤裕精機做為卷對卷設備的專家，在張力控制上擁有深厚的基礎，並將控制自動化。
基材的張力控制好了，應用就廣泛了，卷對卷工藝可以使用在不同的材料上，除了常見的薄膜及紙材以外，也可以處理鋁箔、銅箔、可撓式玻璃這樣特殊的基材。在印刷油墨上，除了常見的水墨、溶劑墨、UV墨之外，也可以使用導電銀漿來產出功能性基材。不停機接紙功能，除了一般的單層接紙，也可以使用在易撕多層基材上的接紙。
●美國Specialty Packaging公司採購坤裕層級式柔版印刷＋塗佈＋貼合整合設備
特殊應用整合案例分享
一般常見特殊領域的應用包含：(1)特殊的軟性玻璃基材印刷；(2)易撕保護膜多層基材貼合及不停機接紙；(3)使用於電子產品之基材的塗佈貼合；(4)RFID(無線射頻辨識)及電路版印刷。
在50μm厚度的軟性可撓式玻璃基材印上導電層(<30μm)及絕緣層，除了在套準上要非常精準外，如何運送玻璃而不讓玻璃龜裂也是一門學問。而在乾燥上使用了特殊的NIR系統，來讓導電銀漿及含有環氧樹脂的水性絕緣層得到適當的乾燥。這一項工藝可以應用在提升透明電子產品的導電性，例如觸控螢幕、OLED照明、RFID、電路板印刷⋯等等。(見圖4、5、6)
易撕多層基材不停機接紙設備有別於一般的不停機接紙方式，易撕多層基材因為必需要保持易撕的特性，所以容易在接紙時導致不同層之間被分離。而透過特殊的設計，接紙時在材料的正反面同時貼上膠帶，可確保不同層不會分離。許多材料在製程中都需要保護膜來做保護，並在製程的末端或製程結束後才將保護膜分離(見圖7)。使用坤裕的易撕多層基材不停機接紙，可以提升基材在塗佈、貼合、印刷及加工上的效率及容易程度。坤裕精機TIGAX 22印刷展攤位在B區1317 ∼1321，歡迎蒞臨參觀體驗。
坤裕精機 04-23593830
http://www.kymc.com
