無底紙標籤結合印刷技術,Cab提升標籤印刷與物流效率
供應鏈服務
2026-08-17

無底紙標籤結合印刷技術,Cab提升標籤印刷與物流效率

  無底紙標籤導入印刷技術,減少供應鏈材料浪費 隨著企業對環保供應鏈的需求持續增加,企業面臨更大壓力,需要重新檢視既有流程並導入更節省資源的解決方案。無底紙標籤提供一種創新的物流標籤應用方式,透過新的印刷技術,讓物流標籤在不使用背襯材料的情況下完成列印與貼標。 Cab Produkttechnik推出Hermes系列無底紙列印貼標系統,可列印不含背襯材料的物流標籤,進一步降低材料使用量。相較於傳統標籤,這類標籤印刷方式省去標籤背後的離型紙或其他背襯材料,有助於減少生產過程中的資源消耗。 永續製程的趨勢已出現在各個產業,尤其物流領域對環保解決方案的需求持續增加,希望降低整體作業所產生的環境負荷。採用無底紙標籤後,可以完全省去背襯材料所產生的廢棄物,不僅能降低廢棄物量,也能減少這些材料在生產與處理過程中產生的二氧化碳排放。   無底紙標籤提升標籤印刷效率 無底紙標籤除了具備環境效益,也能帶來成本與生產效率上的優勢。由於省去背襯材料,同樣尺寸的捲筒可以容納更多標籤,因此能減少生產過程中的換卷頻率,進一步提升標籤印刷效率。 Cab的無底紙印刷系統也設計為可整合至既有生產線,不需要進行大幅度修改,讓工業企業能更容易將無底紙技術導入現有製程。   Hermes QL支援多元包裝貼標應用 Cab Hermes QL無底紙列印貼標系統,主要應用於工業企業的倉儲與物料處理流程,協助企業在包裝上標示物流與產品資訊。 系統可搭配不同類型的貼標裝置,透過滾貼、吹貼或壓貼等方式,將無底紙標籤貼附至包裝。無論是轉角、平面或圓柱形表面,或是在運輸過程中與靜止狀態下進行貼標,Hermes QL都能提供相應的解決方案。 標籤也能從不同方向進行貼附,增加系統在物流與包裝作業中的應用彈性。   Squix標籤印表機支援無底紙印刷 為搭配Hermes QL無底紙列印與貼標系統,Cab也提供專門支援無底紙印刷的Squix標籤印表機系列,進一步完善從標籤列印到貼標的應用流程。 從物流標籤到包裝貼標,無底紙技術透過減少背襯材料的使用,降低廢棄物產生,同時提高每卷標籤的使用效率。隨著企業持續尋找更具資源效率的包裝與物流解決方案,無底紙標籤、標籤印刷與印刷技術也將成為推動永續包裝與物流應用的重要方向。   內容來源: https://packaging-journal.de/en/
『設計印象雜誌』
橫跨造紙、印刷、包裝、出版及設計等領域的專業媒體,兩個月發行一期紙本雜誌,網站不定期更新
HERMA推出高黏著性無底紙標籤材料,拓展標籤與包裝印刷永續應用
包裝未來
2026-07-27

HERMA推出高黏著性無底紙標籤材料,拓展標籤與包裝印刷永續應用

HERMA 推出全新Linerless Plus(400)無底紙標籤材料,針對市場對高黏著力與高加工性能的需求,開發結合多層結構 62Dps 壓敏膠(pressure-sensitive adhesive)的新型解決方案。此項創新不僅提升無底紙標籤的應用範圍,也展現印刷技術在標籤材料與製程優化上的發展潛力。 HERMA 表示,Linerless Plus(400)填補了市場中兼具優異黏著力與良好加工性能的無底紙標籤材料需求。透過多層結構壓敏膠技術,該材料可避免傳統無底紙標籤常見的性能取捨問題,進一步拓展於物流、配送等高要求應用場景。 繼推出無矽塗層的 InNo-Liner 後,HERMA 此次再以傳統矽塗層無底紙標籤材料展現創新能力,協助企業在維持標籤性能的同時,降低廢棄物與處理成本,符合永續發展趨勢。 即使採用傳統矽塗層的無底紙標籤,HERMA 仍持續探索減少資源浪費的可能性。Linerless Plus(400)首次在此產品系列中導入多層結構 62Dps 壓敏膠,可同時提供優異黏著性能與更佳後續加工表現。 過去,傳統無底紙標籤通常需要設計無膠區域,以避免在捲筒加工與標籤裁切過程中發生「溢膠(adhesive bleed)」問題,以及黏膠快速累積於設備上的情況。然而,這也限制了標籤在需要高黏著力環境中的應用。 HERMA 矽膠開發主管 Markus Mateescu 表示,62Dps 壓敏膠的雙層結構能有效避免溢膠問題,使黏著劑可以完整覆蓋標籤表面,不需設置無膠區,因此能提供更強且更穩定的黏著效果。此特性特別適合物流與配送流程,例如標籤貼附於粗糙紙箱表面,或需承受摩擦與機械壓力的應用環境。 此外,62Dps 壓敏膠具備優異的初始黏著力與最終黏著力,即使在低溫環境下,也能維持可靠性能。 HERMA Linerless Plus 與 62Dps 壓敏膠的結合,不僅提升標籤黏著性能與製程可靠性,也讓標籤捲材設計更具彈性。由於不再需要事先規劃無膠區域,可簡化生產準備流程,並提升標籤排版與設計自由度。 同時,多層壓敏膠結構也有助於延長無底紙標籤印刷設備的清潔週期,降低裁切機構受到黏膠污染的情況,進一步提升整體生產效率。 HERMA 表示,Linerless Plus(400)專為解決傳統無底紙標籤應用中的限制而開發,特別針對採用熱熔型壓敏膠材料時,可能無法滿足高黏著需求的應用環境。該材料可適用於市場上多數標準無底紙標籤印刷機,企業可直接導入使用,無需額外設備投資。 由於 62Dps 壓敏膠已在市場應用多年,其性能已獲充分驗證。使用者可採用成熟可靠的材料方案,不必重新進行大量黏著測試。此外,該壓敏膠具備良好的耐老化性、耐熱性與耐光性,可滿足日常使用需求。 相較於傳統標籤,無底紙標籤省去了矽塗層離型紙,因此可降低廢棄物處理成本,尤其適合物流等大量使用標籤的產業。這也使無底紙標籤成為標籤與包裝印刷領域中推動減廢與提升資源效率的重要方向。 HERMA 指出,無底紙標籤在節約資源與減少廢棄物方面具有重要作用,並符合歐盟新版《包裝與包裝廢棄物法規》(PPWR)對永續包裝的要求。透過 Linerless Plus(400)搭配 62Dps 壓敏膠,HERMA 希望為市場開創更多兼具性能與環境效益的新應用。   內容來源: https://cpmirror.com/
Ravenwood攜手Wedderburn拓展澳洲市場,推動無底紙標籤印刷技術發展
包裝未來
2026-07-13

Ravenwood攜手Wedderburn拓展澳洲市場,推動無底紙標籤印刷技術發展

此次合作將擴大Ravenwood無底紙標籤技術在澳洲市場的應用與取得管道。圖片來源:photobyphotoboy / Shutterstock.com。   印刷技術升級,無底紙標籤設備拓展澳洲市場 Ravenwood Packaging宣布,澳洲Wedderburn正式加入其國際合作網絡,成為授權設備經銷商與印刷合作夥伴。此次合作將擴大Ravenwood無底紙標籤(linerless labelling)技術在澳洲市場的應用,並提升當地企業取得相關解決方案的便利性。 根據合作協議,Wedderburn將負責經銷Ravenwood旗下Nobac無底紙標籤機,同時導入Ravenwood Com500無底紙塗佈系統,使無底紙標籤能夠在澳洲當地進行生產。 Ravenwood表示,透過設備技術與在地服務能力結合,Wedderburn未來將能提供更完整的無底紙標籤解決方案,協助企業提升標籤生產效率與應用彈性。   無底紙標籤結合永續包裝,降低材料浪費與環境負擔 Ravenwood Packaging董事總經理Paul Beamish表示,澳洲是無底紙標籤技術的重要成長市場。透過結合Ravenwood的無底紙標籤設備與塗佈技術,以及Wedderburn累積的市場經驗與技術專業,雙方將協助企業提升效率、減少廢棄物,並採用更永續的標籤生產方式。 Wedderburn成立於1896年,業務涵蓋澳洲與紐西蘭市場,服務範圍包括標籤、標籤系統、秤重設備、包裝機械與食品科技等領域。 近年來,Wedderburn也積極參與減少包裝廢棄物與提升回收性的相關計畫,包括採用FSC認證材料、參與RafCycle循環經濟計畫,以及與產業組織合作推動永續包裝與可堆肥材料應用。   標籤產業邁向永續轉型,無底紙技術開啟新應用 Wedderburn執行董事長Philip Wedderburn表示,此次合作是公司致力於提供創新且永續標籤解決方案的重要一步。 他指出,Ravenwood已在全球無底紙標籤技術領域建立領先地位,而Wedderburn將成為其設備授權經銷商及無底紙標籤印刷合作夥伴。雙方將共同協助澳洲企業導入成熟的無底紙標籤解決方案,以提升生產效率、降低浪費,並改善永續成果。 隨著品牌與製造商持續關注環境影響,無底紙標籤不僅成為標籤印刷技術的新方向,也逐漸成為永續包裝發展的重要應用之一。此次合作顯示,印刷技術正透過材料創新與設備升級,推動標籤產業朝向更高效率與低浪費的未來發展。   內容來源: https://www.packaging-gateway.com/
芬歐藍泰標籤深化台灣布局,引領產業走向永續與智慧供應鏈
產業經濟
2026-05-18

芬歐藍泰標籤深化台灣布局,引領產業走向永續與智慧供應鏈

  研討會背景與UPM戰略轉型 本次「UPM台灣客戶研討會:重新出發,共繪藍圖」於2026年5月12日在台北舉行,是UPM首次在台灣舉辦的大型客戶交流活動,亦被視為其深化亞太市場的重要戰略里程碑。在當前全球供應鏈受地緣政治、ESG壓力與原物料波動影響的「VUCA時代」,標籤與包裝產業已從傳統耗材角色,轉型為支撐品牌價值、減碳目標與供應鏈透明化的關鍵要素。 研討會首先由UPM高層與技術專家揭示企業轉型方向。作為擁有超過150年歷史的芬蘭企業,UPM正從「傳統造紙廠」升級為「可再生材料與脫碳解決方案提供者」,積極布局生質材料、膠材科技與生質能源,期望在全球淨零碳排的浪潮中取得先機。尤其在歐盟碳邊境調整機制(CBAM)逐步落地後,企業供應鏈的碳足跡已成為競爭核心,UPM藉由材料創新切入碳管理議題,強化其在未來十年產業中的話語權。   台灣市場布局與供應鏈重構 在區域戰略上,UPM明確提出「重新出發」的亞洲布局,宣布追加3,000萬美元投資,強化包括馬來西亞、越南及台灣在內的供應鏈據點,並規劃於台灣建立倉儲與分切設施。此舉反映在「China+1」趨勢下,企業轉向區域化與韌性供應鏈的決心,而台灣作為高階製造與物流樞紐的重要性亦隨之提升。UPM亦坦言過去在台投入有限,但自2025年起正式加大資源,顯示對台灣市場的長期承諾。 研討會亦強調在地合作的重要性,其中眾鈦企業扮演關鍵角色。該公司自2013年起代理UPM產品,累積近15年的合作經驗,不僅建立穩固信任基礎,更透過分條加工、專案進口與第三方物流等服務,從單純材料供應商轉型為「服務型供應鏈夥伴」。這種模式有效提升市場滲透率,並協助UPM深入台灣產業聚落,縮短與終端客戶之間的距離。   標籤市場成長與需求動能 從市場面觀察,台灣標籤產業雖屬成熟市場,但仍具備穩定成長動能。資料顯示,台灣年市場規模約3.2億平方米,價值約40億新台幣,人均使用量約12至13平方米,與經濟水平高度相關。未來成長動力主要來自三大趨勢:其一,高齡化帶動醫療與生技標籤需求;其二,缺工環境促使物流與零售加速導入自動化與RFID技術;其三,品牌商面臨ESG與回收法規壓力,使綠色材料由附加選項轉為必備條件。   RFID與材料技術升級應用 在技術創新方面,RFID被視為未來供應鏈的重要基礎設施。研討會邀請永道電子分享實務案例,顯示RFID可大幅提升庫存準確率與物流效率,例如在零售供應鏈中,庫存準確率可由60%提升至95%。然而,技術落地的關鍵在於材料,特別是膠黏劑的性能。UPM指出,RFID標籤需面對極端溫度、特殊應用場景與食品醫療安全要求,必須依賴專用膠材,才能確保穩定附著與長期可靠性。 針對高門檻的醫藥應用,UPM提出「供應穩定、安全合規與功能性能」三大核心原則,並建立業界少見的變更管理機制,包括提前12個月通知及36個月供應保證,降低藥廠因材料變動帶來的風險。同時,其低遷移膠材與極端溫控產品,能滿足疫苗儲存、滅菌與小尺寸標示等嚴苛需求,展現其在高附加價值市場的競爭優勢。   永續轉型與產業價值重塑 在永續發展方面,UPM將「減碳」與「循環」作為雙主軸。產品面除了導入PCR材料與多項國際認證外,也推出兼具美學與功能的藝術紙應用,協助品牌提升貨架吸引力與環保形象。此外,「無底紙標籤」被視為降本增效的關鍵解決方案,不僅可提升單卷使用效率、減少停機與庫存成本,更可消除底紙廢棄物,兼顧經濟與環境效益,目前已導入餐飲與物流場景,成為實際落地案例。 最後,研討會亦從生產端切入,解析捲翹、斷標與起翹三大常見問題,從材料特性、設備參數到環境控制,提出系統性改善策略,強調標籤應用不僅是材料選擇,更是整體工程管理。   結語:從產品供應到價值解決方案 綜合而言,本次研討會所傳遞的核心訊息在於:標籤產業的競爭模式正從價格導向,轉向結合碳管理、法規遵循、自動化效率與材料科技的「價值競爭」。UPM透過全球資源與在地夥伴協同,提供的不僅是產品,更是一套提升供應鏈韌性與永續競爭力的整體解決方案。對台灣印刷與包裝業而言,這不僅是技術升級的契機,更是一條邁向高值化與綠色轉型的關鍵路徑。
無底紙標籤結合印刷技術,Cab提升標籤印刷與物流效率
供應鏈服務
2026-08-17

無底紙標籤結合印刷技術,Cab提升標籤印刷與物流效率

  無底紙標籤導入印刷技術,減少供應鏈材料浪費 隨著企業對環保供應鏈的需求持續增加,企業面臨更大壓力,需要重新檢視既有流程並導入更節省資源的解決方案。無底紙標籤提供一種創新的物流標籤應用方式,透過新的印刷技術,讓物流標籤在不使用背襯材料的情況下完成列印與貼標。 Cab Produkttechnik推出Hermes系列無底紙列印貼標系統,可列印不含背襯材料的物流標籤,進一步降低材料使用量。相較於傳統標籤,這類標籤印刷方式省去標籤背後的離型紙或其他背襯材料,有助於減少生產過程中的資源消耗。 永續製程的趨勢已出現在各個產業,尤其物流領域對環保解決方案的需求持續增加,希望降低整體作業所產生的環境負荷。採用無底紙標籤後,可以完全省去背襯材料所產生的廢棄物,不僅能降低廢棄物量,也能減少這些材料在生產與處理過程中產生的二氧化碳排放。   無底紙標籤提升標籤印刷效率 無底紙標籤除了具備環境效益,也能帶來成本與生產效率上的優勢。由於省去背襯材料,同樣尺寸的捲筒可以容納更多標籤,因此能減少生產過程中的換卷頻率,進一步提升標籤印刷效率。 Cab的無底紙印刷系統也設計為可整合至既有生產線,不需要進行大幅度修改,讓工業企業能更容易將無底紙技術導入現有製程。   Hermes QL支援多元包裝貼標應用 Cab Hermes QL無底紙列印貼標系統,主要應用於工業企業的倉儲與物料處理流程,協助企業在包裝上標示物流與產品資訊。 系統可搭配不同類型的貼標裝置,透過滾貼、吹貼或壓貼等方式,將無底紙標籤貼附至包裝。無論是轉角、平面或圓柱形表面,或是在運輸過程中與靜止狀態下進行貼標,Hermes QL都能提供相應的解決方案。 標籤也能從不同方向進行貼附,增加系統在物流與包裝作業中的應用彈性。   Squix標籤印表機支援無底紙印刷 為搭配Hermes QL無底紙列印與貼標系統,Cab也提供專門支援無底紙印刷的Squix標籤印表機系列,進一步完善從標籤列印到貼標的應用流程。 從物流標籤到包裝貼標,無底紙技術透過減少背襯材料的使用,降低廢棄物產生,同時提高每卷標籤的使用效率。隨著企業持續尋找更具資源效率的包裝與物流解決方案,無底紙標籤、標籤印刷與印刷技術也將成為推動永續包裝與物流應用的重要方向。   內容來源: https://packaging-journal.de/en/
HERMA推出高黏著性無底紙標籤材料,拓展標籤與包裝印刷永續應用
包裝未來
2026-07-27

HERMA推出高黏著性無底紙標籤材料,拓展標籤與包裝印刷永續應用

HERMA 推出全新Linerless Plus(400)無底紙標籤材料,針對市場對高黏著力與高加工性能的需求,開發結合多層結構 62Dps 壓敏膠(pressure-sensitive adhesive)的新型解決方案。此項創新不僅提升無底紙標籤的應用範圍,也展現印刷技術在標籤材料與製程優化上的發展潛力。 HERMA 表示,Linerless Plus(400)填補了市場中兼具優異黏著力與良好加工性能的無底紙標籤材料需求。透過多層結構壓敏膠技術,該材料可避免傳統無底紙標籤常見的性能取捨問題,進一步拓展於物流、配送等高要求應用場景。 繼推出無矽塗層的 InNo-Liner 後,HERMA 此次再以傳統矽塗層無底紙標籤材料展現創新能力,協助企業在維持標籤性能的同時,降低廢棄物與處理成本,符合永續發展趨勢。 即使採用傳統矽塗層的無底紙標籤,HERMA 仍持續探索減少資源浪費的可能性。Linerless Plus(400)首次在此產品系列中導入多層結構 62Dps 壓敏膠,可同時提供優異黏著性能與更佳後續加工表現。 過去,傳統無底紙標籤通常需要設計無膠區域,以避免在捲筒加工與標籤裁切過程中發生「溢膠(adhesive bleed)」問題,以及黏膠快速累積於設備上的情況。然而,這也限制了標籤在需要高黏著力環境中的應用。 HERMA 矽膠開發主管 Markus Mateescu 表示,62Dps 壓敏膠的雙層結構能有效避免溢膠問題,使黏著劑可以完整覆蓋標籤表面,不需設置無膠區,因此能提供更強且更穩定的黏著效果。此特性特別適合物流與配送流程,例如標籤貼附於粗糙紙箱表面,或需承受摩擦與機械壓力的應用環境。 此外,62Dps 壓敏膠具備優異的初始黏著力與最終黏著力,即使在低溫環境下,也能維持可靠性能。 HERMA Linerless Plus 與 62Dps 壓敏膠的結合,不僅提升標籤黏著性能與製程可靠性,也讓標籤捲材設計更具彈性。由於不再需要事先規劃無膠區域,可簡化生產準備流程,並提升標籤排版與設計自由度。 同時,多層壓敏膠結構也有助於延長無底紙標籤印刷設備的清潔週期,降低裁切機構受到黏膠污染的情況,進一步提升整體生產效率。 HERMA 表示,Linerless Plus(400)專為解決傳統無底紙標籤應用中的限制而開發,特別針對採用熱熔型壓敏膠材料時,可能無法滿足高黏著需求的應用環境。該材料可適用於市場上多數標準無底紙標籤印刷機,企業可直接導入使用,無需額外設備投資。 由於 62Dps 壓敏膠已在市場應用多年,其性能已獲充分驗證。使用者可採用成熟可靠的材料方案,不必重新進行大量黏著測試。此外,該壓敏膠具備良好的耐老化性、耐熱性與耐光性,可滿足日常使用需求。 相較於傳統標籤,無底紙標籤省去了矽塗層離型紙,因此可降低廢棄物處理成本,尤其適合物流等大量使用標籤的產業。這也使無底紙標籤成為標籤與包裝印刷領域中推動減廢與提升資源效率的重要方向。 HERMA 指出,無底紙標籤在節約資源與減少廢棄物方面具有重要作用,並符合歐盟新版《包裝與包裝廢棄物法規》(PPWR)對永續包裝的要求。透過 Linerless Plus(400)搭配 62Dps 壓敏膠,HERMA 希望為市場開創更多兼具性能與環境效益的新應用。   內容來源: https://cpmirror.com/
Ravenwood攜手Wedderburn拓展澳洲市場,推動無底紙標籤印刷技術發展
包裝未來
2026-07-13

Ravenwood攜手Wedderburn拓展澳洲市場,推動無底紙標籤印刷技術發展

此次合作將擴大Ravenwood無底紙標籤技術在澳洲市場的應用與取得管道。圖片來源:photobyphotoboy / Shutterstock.com。   印刷技術升級,無底紙標籤設備拓展澳洲市場 Ravenwood Packaging宣布,澳洲Wedderburn正式加入其國際合作網絡,成為授權設備經銷商與印刷合作夥伴。此次合作將擴大Ravenwood無底紙標籤(linerless labelling)技術在澳洲市場的應用,並提升當地企業取得相關解決方案的便利性。 根據合作協議,Wedderburn將負責經銷Ravenwood旗下Nobac無底紙標籤機,同時導入Ravenwood Com500無底紙塗佈系統,使無底紙標籤能夠在澳洲當地進行生產。 Ravenwood表示,透過設備技術與在地服務能力結合,Wedderburn未來將能提供更完整的無底紙標籤解決方案,協助企業提升標籤生產效率與應用彈性。   無底紙標籤結合永續包裝,降低材料浪費與環境負擔 Ravenwood Packaging董事總經理Paul Beamish表示,澳洲是無底紙標籤技術的重要成長市場。透過結合Ravenwood的無底紙標籤設備與塗佈技術,以及Wedderburn累積的市場經驗與技術專業,雙方將協助企業提升效率、減少廢棄物,並採用更永續的標籤生產方式。 Wedderburn成立於1896年,業務涵蓋澳洲與紐西蘭市場,服務範圍包括標籤、標籤系統、秤重設備、包裝機械與食品科技等領域。 近年來,Wedderburn也積極參與減少包裝廢棄物與提升回收性的相關計畫,包括採用FSC認證材料、參與RafCycle循環經濟計畫,以及與產業組織合作推動永續包裝與可堆肥材料應用。   標籤產業邁向永續轉型,無底紙技術開啟新應用 Wedderburn執行董事長Philip Wedderburn表示,此次合作是公司致力於提供創新且永續標籤解決方案的重要一步。 他指出,Ravenwood已在全球無底紙標籤技術領域建立領先地位,而Wedderburn將成為其設備授權經銷商及無底紙標籤印刷合作夥伴。雙方將共同協助澳洲企業導入成熟的無底紙標籤解決方案,以提升生產效率、降低浪費,並改善永續成果。 隨著品牌與製造商持續關注環境影響,無底紙標籤不僅成為標籤印刷技術的新方向,也逐漸成為永續包裝發展的重要應用之一。此次合作顯示,印刷技術正透過材料創新與設備升級,推動標籤產業朝向更高效率與低浪費的未來發展。   內容來源: https://www.packaging-gateway.com/
芬歐藍泰標籤深化台灣布局,引領產業走向永續與智慧供應鏈
產業經濟
2026-05-18

芬歐藍泰標籤深化台灣布局,引領產業走向永續與智慧供應鏈

  研討會背景與UPM戰略轉型 本次「UPM台灣客戶研討會:重新出發,共繪藍圖」於2026年5月12日在台北舉行,是UPM首次在台灣舉辦的大型客戶交流活動,亦被視為其深化亞太市場的重要戰略里程碑。在當前全球供應鏈受地緣政治、ESG壓力與原物料波動影響的「VUCA時代」,標籤與包裝產業已從傳統耗材角色,轉型為支撐品牌價值、減碳目標與供應鏈透明化的關鍵要素。 研討會首先由UPM高層與技術專家揭示企業轉型方向。作為擁有超過150年歷史的芬蘭企業,UPM正從「傳統造紙廠」升級為「可再生材料與脫碳解決方案提供者」,積極布局生質材料、膠材科技與生質能源,期望在全球淨零碳排的浪潮中取得先機。尤其在歐盟碳邊境調整機制(CBAM)逐步落地後,企業供應鏈的碳足跡已成為競爭核心,UPM藉由材料創新切入碳管理議題,強化其在未來十年產業中的話語權。   台灣市場布局與供應鏈重構 在區域戰略上,UPM明確提出「重新出發」的亞洲布局,宣布追加3,000萬美元投資,強化包括馬來西亞、越南及台灣在內的供應鏈據點,並規劃於台灣建立倉儲與分切設施。此舉反映在「China+1」趨勢下,企業轉向區域化與韌性供應鏈的決心,而台灣作為高階製造與物流樞紐的重要性亦隨之提升。UPM亦坦言過去在台投入有限,但自2025年起正式加大資源,顯示對台灣市場的長期承諾。 研討會亦強調在地合作的重要性,其中眾鈦企業扮演關鍵角色。該公司自2013年起代理UPM產品,累積近15年的合作經驗,不僅建立穩固信任基礎,更透過分條加工、專案進口與第三方物流等服務,從單純材料供應商轉型為「服務型供應鏈夥伴」。這種模式有效提升市場滲透率,並協助UPM深入台灣產業聚落,縮短與終端客戶之間的距離。   標籤市場成長與需求動能 從市場面觀察,台灣標籤產業雖屬成熟市場,但仍具備穩定成長動能。資料顯示,台灣年市場規模約3.2億平方米,價值約40億新台幣,人均使用量約12至13平方米,與經濟水平高度相關。未來成長動力主要來自三大趨勢:其一,高齡化帶動醫療與生技標籤需求;其二,缺工環境促使物流與零售加速導入自動化與RFID技術;其三,品牌商面臨ESG與回收法規壓力,使綠色材料由附加選項轉為必備條件。   RFID與材料技術升級應用 在技術創新方面,RFID被視為未來供應鏈的重要基礎設施。研討會邀請永道電子分享實務案例,顯示RFID可大幅提升庫存準確率與物流效率,例如在零售供應鏈中,庫存準確率可由60%提升至95%。然而,技術落地的關鍵在於材料,特別是膠黏劑的性能。UPM指出,RFID標籤需面對極端溫度、特殊應用場景與食品醫療安全要求,必須依賴專用膠材,才能確保穩定附著與長期可靠性。 針對高門檻的醫藥應用,UPM提出「供應穩定、安全合規與功能性能」三大核心原則,並建立業界少見的變更管理機制,包括提前12個月通知及36個月供應保證,降低藥廠因材料變動帶來的風險。同時,其低遷移膠材與極端溫控產品,能滿足疫苗儲存、滅菌與小尺寸標示等嚴苛需求,展現其在高附加價值市場的競爭優勢。   永續轉型與產業價值重塑 在永續發展方面,UPM將「減碳」與「循環」作為雙主軸。產品面除了導入PCR材料與多項國際認證外,也推出兼具美學與功能的藝術紙應用,協助品牌提升貨架吸引力與環保形象。此外,「無底紙標籤」被視為降本增效的關鍵解決方案,不僅可提升單卷使用效率、減少停機與庫存成本,更可消除底紙廢棄物,兼顧經濟與環境效益,目前已導入餐飲與物流場景,成為實際落地案例。 最後,研討會亦從生產端切入,解析捲翹、斷標與起翹三大常見問題,從材料特性、設備參數到環境控制,提出系統性改善策略,強調標籤應用不僅是材料選擇,更是整體工程管理。   結語:從產品供應到價值解決方案 綜合而言,本次研討會所傳遞的核心訊息在於:標籤產業的競爭模式正從價格導向,轉向結合碳管理、法規遵循、自動化效率與材料科技的「價值競爭」。UPM透過全球資源與在地夥伴協同,提供的不僅是產品,更是一套提升供應鏈韌性與永續競爭力的整體解決方案。對台灣印刷與包裝業而言,這不僅是技術升級的契機,更是一條邁向高值化與綠色轉型的關鍵路徑。