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NISSHA株式会社 攤位號碼:6A19 特色產品介紹：將展出環保成型品ecosense Mold。 Ecosense Molding有兩種： 紙漿系列，以紙漿為主要原料，保留紙張的質感； 生物複合材料系列，使用植物材料，但具有與傳統塑膠相同的功能。可廣泛應用於藥品、醫療器材、消費性電子產品、工業設備、食品、化妝品等的包裝（托盤、外箱、包裝材料等）。 紙漿系列 生物複合材料系列

artience集团 攤位號碼:東2 廳2U15 特色產品介紹：技术和感性设想的未来 artience集团3家公司（东洋油墨株式会社、东洋科美株式会社、东洋莫顿株式会社）将于2024年10月23日（星期三）~25日（星期五）在东京国际展览中心举办的“TOKYO PACK 2024（2024 东京国际包装展）”上展出。 集团以“技术和感性设想的未来”为理念，提供“可持续解决方案”，提出可持续利用包装领域资源，以解决近年来日益需要解决的环境问题，以及“色彩创新”，与参与我们产品的人们的“感性”产生共鸣，并提出提高客户企业价值的建议。 展览将从两个角度举行。 內容來源： https://www.artiencegroup.com/cn/

●TOPPANホールディングスのグループ会社● 攤位號碼:(東）館2  2U09 特色產品介紹：介紹凸版最新的包裝解決方案，以凸版集團的永續品牌「SMARTS™」，迎接實現永續社會的挑戰 全球環境變遷、全球化和數位科技的進步正在為人們的生活和企業活動帶來重大變化。在這種情況下，凸版透過“SX（永續轉型）”和“DX（數位轉型）”，作為解決全球社會問題的領導企業，推進業務活動。 　在今年的「TOKYO PACK 2024 - 2024東京國際包裝展」的凸版展位（東2號館：展位號2U09），我們將展示為解決全球環境問題做出貢獻的尖端產品，以實現我們將推出凸版集團永續發展品牌「SMARTS™」下的各種解決方案和服務。 將在凸版集團的永續品牌「SMARTS™」下沿著客戶價值鏈介紹最新的產品和服務，從包裝開始。 「SX（永續轉型）」 　我們將從世界各地展示以SX包裝為中心的廣泛產品陣容，旨在解決脫碳、資源循環、全球化和消費趨勢變化等社會趨勢和問題。我們提供以擁有世界最高水平阻隔性能的 GL BARRIER (*1) 為基礎的各種產品，包括無鋁包裝、由單一材料製成的單一材料阻隔包裝以及響應微波的微波包裝材料。陣容之外，我們也將推出水性柔版印刷等環保生產方法。 「DX（數位轉型）」 　我們將展示透過DX提供全面支援的解決方案，以提高從製造到行銷和銷售的企業活動的複雜性和效率。 “NAVINECT®”是一種製造DX支援解決方案，它實現了利用製造現場的數據來繪製客戶問題和KPI的“可視化和分析平台”，並且是一種可視化包裝二氧化碳排放量減少效果的雲 服務 。 ​ 凸版將繼續向國內和國際市場提供有價值的產品和服務，迎接實現永續發展社會的挑戰。 凸版登台舉辦「TOKYO PACK 2024」研討會 「SX套餐實現永續發展社會的挑戰」 　日期：2024年10月25日（星期五）12:30-13:00 　地點：東京國際展示場東館 F 　參加方式：當天接待（先到先得- ） 　研討會網址： https:  //www.tokyo-pack.jp/seminar/seminar02.php 關於凸版集團的永續品牌“SMARTS™” ・永續發展未來的明智選擇 　「SMARTS™」是凸版集團從包裝開始的永續發展品牌。透過將透過包裝培養的技術和專業知識與行銷、DX 和 BPO 等資源相結合，我們在整個價值鏈上提供最佳選擇。凸版透過「SMARTS™」的多樣化解決方案，與所有利害關係人一起為實​​現永續發展社會做出貢獻。 網址： https:  //www.toppan.com/ja/living-industry/packaging/sustainability/ 內容來源： https://www.tokyokeiki.jp

esko 攤位號碼:東二館2R24 特色產品介紹：介紹在 drupa 2024 上宣布的原型軟體。了解我們對未來包裝工作流程的願景。 我們還將展示和演示現有產品。 外掛軟體“Studio”，可讓您使用 Adob​​e Illustrator 建立和編輯 3D 套件 　產品資訊： https://www.esko.co.jp/products/studio.html ・ 線上管理業務流程的綜合解決方案「WebCenter」 　產品資訊： https://esko.co.jp/products/webcenter.html ・ 印前工作流程自動化軟體「Automation Engine」 　產品資訊： https://esko.co.jp/products/automation-engine.html 內容來源： https://www.esko.co.jp

東京包裝展（Tokyo Pack）是亞洲最具影響力的國際包裝展覽之一，每兩年舉行一次，吸引來自全球的包裝產業專家、供應商、設計師以及相關企業前來參展。該展會提供了一個展示最新包裝技術與材料的國際平台，涵蓋多元化的包裝產業領域，並促進全球商業合作與技術創新。展會的參展類別廣泛，包括包裝材料、設備、印刷技術、食品及藥品加工機械、包裝設計及物流解決方案等，滿足不同行業的需求。 2022年東京包裝展成效 3天展期參觀人數達53,466人次，406家參展企業 展會參展類別 包裝材料/容器 ：展示各種創新材料，如可回收、可降解包裝材料，以及多樣化的包裝容器，為不同產業提供環保且高效的包裝選擇。 包裝機 ：自動化包裝機成為展會的亮點之一，這些設備提升了包裝效率，並確保產品在運輸和儲存過程中的安全性。 印刷/加工機器 ：先進的印刷與加工技術，特別是數位印刷機器和包裝印刷技術，成為吸引眾多包裝業者的焦點，這些技術大幅提升了包裝品質和設計的靈活性。 食品/藥品加工機械/衛生設備 ：針對食品與藥品包裝，展會展示了最新的加工機械與衛生設備，確保產品安全，符合全球嚴格的衛生標準。 檢查/測量/環境機器 ：各類檢查與測量設備確保包裝生產過程的精度與質量控制，並引入了環保機器，以應對全球對可持續發展的要求。 包裝設計/服務 ：創新包裝設計與服務也在展會上受到重視，參展公司提供從概念到實現的全方位解決方案，幫助企業打造具吸引力且功能完善的包裝產品。 包裝和物流解決方案 ：除了包裝產品本身，展會也展示了針對物流與運輸的解決方案，讓企業能夠更高效地處理從生產到最終交付的包裝流程。 下一代技術 ：智慧包裝和下一代技術，如物聯網（IoT）、人工智慧（AI）和大數據，這些技術的應用使得包裝在追蹤、監控和延長產品壽命方面發揮更大作用，尤其在醫療、食品與高端消費品領域備受矚目。 展會亮點 尖端技術與自動化 ：東京包裝展展示了最先進的包裝技術與自動化解決方案，讓企業能夠在生產中提升效率、降低成本，並提高包裝品質。 環保與可持續發展 ：全球包裝行業正面臨著日益增長的環保壓力，東京包裝展也積極推動可再生、可降解材料及減少碳排放的技術，與全球如歐盟CBAM稅和EUDR等綠色經濟政策趨勢相符。 智慧包裝與物聯網技術 ：展會中特別強調智慧包裝的未來發展趨勢，藉由物聯網和AI技術，企業可以實現對包裝的全程監控，並改善產品的保存和消費者互動體驗。 參展企業服務涵蓋的領域 東京包裝展的參展企業和觀眾來自多個行業，涵蓋食品/農產品及海鮮、糖果、飲料、醫療的、化妝品/盥洗用品、配送/物流、鋼鐵/機械/電力/汽車、化學/織物/服裝、生活用品等領域。這些產業不僅對包裝產品的技術創新要求高，對環保和可持續發展的解決方案需求也日益增加。 東京包裝展的主題演講 大會主題演講 10/23 上午 10:15軟包裝－產業現況：政策驅動創新 10/23 上午 11:25包裝觀點：推動永續變革的全球趨勢與技術 10/23 中午 12:35全球永續發展視角，包括全球包裝設計法規的更新 10/23 下午 13:40亞洲包裝最新動態、趨勢與問題 2024年特別計劃 -  美國軟包裝協會主席和來自日本領先包裝領導者的小組成員將進行座談討論。 10/23 下午 14:50如何因應全球大趨勢—包裝和包裝廢棄物新規則？ 2024年特別計劃 -  TOKYO PACK全球研討會 10/24 上午 了解全球產業領導者的最新趨勢、技術和永續實踐。全球研討會將為您提供知識和聯繫，以推動動態包裝領域的創新和成功。 10/24 下午 瑞典包裝創新研討會 -  加入瑞典，打造面向未來的包裝與技術 展會今年規劃的主題館與展覽活動 2024 年日本優良包裝館 此次特別展覽展示了日本最好的包裝創新和技術，展示了今年日本優良包裝大賽和 2024 年日本之星獎的 100 多個獲獎包裝。 木下獎的設立是為了紀念已故先生多年來的成就。日本包裝研究所第二任會長木下又三郎。木下獎每年一次，頒發給在 1) 研究和開發、2) 改進和合理化以及 3) 創造包裝新發展領域方面取得顯著成就的 JPI 成員。 包裝設計館 包裝設計是產品行銷最重要的元素之一。您會對這個展館中展示的出色圖形和結構設計感到驚訝。 降低海洋塑膠(CLOMA)館 社會有必要推動全球努力克服海洋塑膠垃圾問題這一新出現的全球挑戰。為了減少此類垃圾，迫切需要對廢棄物進行適當的控制，包括徹底努力防止亂丟垃圾，進一步加強涉及塑膠製品的3R（Reduce, Reuse and Recycle）舉措，以及進一步開發和採用具有良好生物降解性和環保性的塑膠。 在此背景下，日本清潔海洋材料聯盟成立，作為一個新平台，幫助各種跨部門利害關係人合作並加速創新。 第35屆包裝創新獎頒獎典禮 包裝創新獎 (PIA) 由業界歷史最悠久的獨立評審獎項——陶氏化學公司贊助，今年將迎來第 35 屆。獲獎者將在 TokyoPack 上揭曉，並將展示獲獎包裝，展示「每項創新都對人類進步至關重要」。 世界之星/亞洲之星獲獎者 亞洲包裝聯合會 (APF) 是 1967 年在東京成立的非營利組織，將亞太地區及其他地區所有貿易和工業的包裝利益統一在一個合作框架下。 AsiaStar 是亞洲唯一的區域性包裝獎——因此它是亞洲包裝獎。 世界之星大賽是世界包裝組織 (WPO) 的主要活動之一，於 1968 年在東京成立，是包裝領域的全球傑出獎項。 WPO 組織WorldStar 的目的是提高人們對包裝對於美好生活的重要性的認識，並認可品牌所有者、設計師、學生和品牌機構為創造未來包裝解決方案和應對新的包裝所做的創新和努力。 該區域展示了 2024 年 WorldStar 和 2023 年 AsiaStar 的精選頂尖獲獎者。 東京包裝展作為亞洲最重要的國際包裝展覽之一，不僅是一個展示創新技術與產品的絕佳平台，也是推動行業可持續發展與智能化變革的重要驅動力。展會聚焦未來包裝技術的發展，並為參展企業提供了不可多得的商業合作和成長機會。在全球包裝產業持續變革的背景下，東京包裝展的影響力將持續擴大，引領行業向著更智慧、更綠色的未來邁進。 內容來源： https://www.tokyo-pack.jp/en/